In der Wafer-Produktion ist es über die Einkristall-Bruchkante möglich, Rückschlüsse auf die Qualität zu ziehen. Das Brechen von Wafern ist im Vergleich zu anderen Schneidetechniken sehr einfach und ermöglicht so das schnelle und exakte Erstellen von kleineren Wafer-Stücken.

Der Wafer-Cutter kann zum einfachen und sauberen spalten (brechen) von 6 und 8“-Wafern in Kristallrichtung verwendet werden. Dabei ist es mit Hilfe einer LED-Projektion einfach möglich, den Wafer in Kristallrichtung auszurichten.

Mit Hilfe eines speziell entwickelten Ritzelements wird im Randbereich des Wafers eine kleine Kerbe erzeugt, die den Beginn des Bruches definiert. Die beiden nun getrennten Teile des Wafers können berührungsfrei entnommen werden.