Wafer-cutter [WACU.S2A]
- Universelle Konfigurierbarkeit
- Vollautomatischer Prozess
- Reinraumtauglich
- Intelligente Steuerung
Wafercutter [WACU.S2A]
Präzises Wafer-Spalten in Kristallrichtung
Höchste Präzision für die Halbleiterindustrie.
Der Wafer Cutter S2A ist unser vollautomatisches Cleaving-Tool, das wir für das präzise Spalten von Wafern in Kristallrichtung entwickelt haben. Es erfüllt höchste Anforderungen in der Halbleiterfertigung und ist für den Reinraumbetrieb ausgelegt.
- Abmessungen
- 800 x 800 x 600 mm (B x T x H)
- Aufstellung
- Tischgerät, horizontal ausgerichtet
- Wafergrößen
- 150 mm (6"), 200 mm (8"), 300 mm (12")
- Waferdicke
- 0,5 - 1,0 mm
- Stromversorgung
- 230 V, 50/60 Hz
- Anschlüsse
- 3x Kaltgerätestecker
- Steuerung
- Embedded PC mit Servo-Antrieben
- Bildgebung
- Mikroskop-Kamera mit USB-Anschluss
Ihre Vorteile auf einen Blick
Universelle Konfigurierbarkeit
• Geeignet für 6", 8" und 12" Wafer
• Wafer-Dickenbereich: 0,5 bis 1,0 mm
• Wechselkomponenten für schnelle Umrüstung
• Automatische Erkennung der Wafergröße
Vollautomatischer Prozess
• Computergesteuerte Kristallausrichtung
• Automatischer Spaltvorgang nach Ausrichtung
• Mikroskop-Kamera für präzise Positionierung
• Servo-gesteuerte Bewegungsabläufe
Reinraumtauglich
• Für Einsatz im Reinraum konzipiert
• Minimale Partikelgenerierung
• Betriebstemperatur: 22°C ±5°C
• Relative Luftfeuchte: 5% - 60% nicht kondensierend
Intelligente Steuerung
• Integrierter Steuer-PC mit Display
• Intuitive Benutzerführung
• Anpassbare Spaltparameter via XML-Konfiguration
• Servo-Steuerung für präzise Bewegungen
Funktionsprinzip
Das WACU.S2A spaltet Wafer präzise entlang ihrer Kristallrichtung durch ein innovatives Verfahren:
1. Wafer-Einlage: Wafer wird in das Fangelement eingelegt
2. Kristallausrichtung: Automatische Ausrichtung über Mikroskop-Kamera
3. Kerbung: Präzises Ankerben mit dem Spaltrad
4. Spaltvorgang: Kontrolliertes Brechen entlang der Kristallebene
5. Entnahme: Beide Waferhälften können entnommen werden
Installation und Anwendung [WACU.S2A]
Hauptkomponenten
• Cleaving-Tool mit Wechselkomponenten für verschiedene Wafer-Durchmesser
• Servo-Steuerung für präzise Antriebe
• Steuer-PC, Bildschirm und Tastatur
• Mikroskop-Kamera zur Kristallausrichtung
• Kabelmanagement-Gehäuse
• Spaltrad mit Träger
Sicherheit und Compliance
• CE-Konformität nach Maschinenrichtlinie 2006/42/EG
• Risikobeurteilung nach EN ISO 12100:2010
• Elektrische Sicherheit durch ordnungsgemäße Erdung
• Zugriffsbeschränkungen für Elektrofachkräfte
Wartung und Service
Minimaler Wartungsaufwand:
• Regelmäßige Entfernung von Siliziumsplittern
• Austausch/Drehung des Spaltrades bei Verschleiß
• Service durch Q-Tec oder geschultes Fachpersonal
Ersatzteile:
• Träger mit Spaltrad als Standardersatzteil verfügbar
Optionale Anpassungen
• Anpassbare Spaltparameter (Geschwindigkeit, Position, Kraft)
• Konfigurierbare Prozessabläufe via XML-Dateien
• Verschiedene Fangelemente für unterschiedliche Wafergrößen
• Erweiterte Software-Module
Anwendungsbereiche
• Halbleiter-Wafer-Produktion
• Qualitätskontrolle und Materialanalyse
• Forschung und Entwicklung
• Reinraumfertigung
• Silizium-Wafer-Bearbeitung
Lieferumfang
• WACU.S2A.01 Cleaving-Tool
• Drei Wafer-Fangelemente (6", 8", 12")
• Display mit Steuer-PC, Keyboard und Maus
• Servo-Steuerung mit Netzteilen
• Mikroskop-Kamera mit USB-Kabel
• Wasserwaage zur Ausrichtung
• Alle erforderlichen Kabel und Verbindungen
• Bedienungsanleitung